Design iPhonu 17: Apple hledá řešení pro tenčí model

Apple údajně chystá na příští rok nový, tenčí model iPhonu, který by mohl nést název iPhone 17 Slim nebo iPhone 17 Air.

Telefon má nabídnout elegantní design a zajímavé funkce, ale objevily se informace, že nebude tak tenký, jak se původně očekávalo. Důvodem jsou prý problémy, které Apple řeší při navrhování štíhlého těla zařízení.

Podle informací od The Information má Apple potíže s umístěním všech hardwarových komponent do tenkého těla iPhonu 17 Slim/Air. Velký problém je fyzický slot na SIM kartu, který je obtížné do designu začlenit.

Apple by mohl zvolit podobnou strategii jako u iPhonů, které prodává v USA. Tam se u modelu iPhone 14 místo fyzické SIM karty používá eSIM. To však nemusí být možné například v Číně nebo Indii, kde je eSIM zatím málo rozšířená a uživatelé stále dávají přednost tradiční SIM kartě.

Další výzvou je údajně i vlastní 5G modem, který by měl být součástí tohoto modelu. Pokud se však nepodaří překonat technické problémy, Apple by mohl být nucen vrátit se k modemům od třetích stran. Kromě toho musí inženýři do tenkého těla telefonu vměstnat i další komponenty, jako jsou reproduktory, baterie, chlazení nebo kamery.

Navíc se zdá, že iPhone 17 Slim/Air nebude vybaven 5x optickým zoomem, který je dostupný pouze u „Pro“ modelů. Novinka by měla být uvedena na trh příští rok a mohla by nahradit model iPhone 17 Plus.